TSMC 2 nm ve Yarı İletken Tedarik Zinciri

N2 süreci

TSMC 2 nm (N2) hattı 2025 sonrası risk üretim ve erken müşteri tahsisleriyle gündemde. Apple ve NVIDIA gibi büyük müşteriler öncelikli kuyrukta.

Kapasite

Yeni fab (Arizona, Kumamoto vb.) tam kapasiteye yıllar sürer. Coğrafi çeşitlilik politika, anlık arz artışı değil.

Fiyat

İleri node wafer maliyeti artar; AI chip fiyat baskısı tüketiciye yansır. Tasarım verimliliği (chiplets) önemli.

Tedarik riski

Tek fab bölgesel deprem/enerji riski. Stok ve çok kaynaklı tasarım stratejisi.

AMD/Intel

Rakip foundry ve internal fab planları TSMC’ye baskı ve alternatif yaratır.

Packaging

CoWoS gibi advanced packaging GPU tedarik darboğazı; 2 nm kadar kritik.

Otomotiv ve IoT

Legacy node’lar ayrı pazar; 2 nm premium segment.

Planlama

2026 satın almacılar lead time 52+ hafta senaryosu işler.

Sonuç

TSMC 2 nm AI ve premium mobil için omurga. Tedarik zinciri stratejisi C-suite konusu.